8194460
نوشته دستگاه تعویض چیپست مادربرد BGA ZM 6110 اولین بار در پارسه. پدیدار شد.
]]>دستگاه تعویض چیپست مادربرد BGA ZM 6110 محصول کشور چین و شرکت ZM Seamark دارای قابلیت هایی ویژه به شرح ذیل میباشد:
دارای قابلیت کنترل PLC، سیستم محافظت توسط رمز عبور، نمایش 4 الی 6 منحنی دمایی و ذخیره و فراخوانیِ تعداد زیادی از داده های ثبت شده، تابع تحلیل منحنی دمایی و تنظیم آن بصورت لحظهای
به منظور افزایش دقت گرمایش و تعویض چیپ، امکان کنترل گان بالا و گان تعویض چیپ بصورت جداگانه و در محورهای X,Y,Z بصورت میکرو و جاگذاری سریع وجود دارد. پس از نصب، بدون نیاز به تغییر مکان بورد PCB و با اطمینان از دقت نصب، میتوان مستقیما گانِ بالایی را جابجا نمود.
گان های گرمادهنده بالا و پایین قابلیت گرمایش همزمان PCB از بالا و پایین را داشته و هر سه گان گرمادهنده بصورت جداگانه کنترل میشوند. همچنین، زمان گرمایش، دما، و منحنی چگونگی انجام عملیات بر روی صفحه لمسی قابل نمایش و رصد خواهد بود.
عملیات کنترل دما توسط PLC و ماژول دما با تلورانس دمایی +/-2 درجه سانتیگراد به انجام میرسد. سیستم واکنشگرای تعبیه شده در دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6110 دما را با دقت و صحت بالایی چک مینماید. همچنین، تحلیل دقیقی از دما را ارائه داده و منحنی دمای واقعی را ترسیم میکند.
دارای قابلیت جاگذاری و تعیین مکان سریع، آسان و دقیق برای تمام انواع بوردهای PCB
قابلیت تعمیر بورد PCB بدون ایجاد خرابی، مناسب برای تمامی سایزهای BGA
نصب و جاگذاری آسان و قابل تنظیم شخصی و دارای قابلیت چرخش 360 درجه
دارای اهرم تفکیک تصاویر، بزرگ و کوچک نمودنِ تصویر و تنظیم خردنگر (میکرو) تصاویر، قابلیت تنظیم خودکار رزولوشن و سیستم تنظیم روشنایی تصویر، تنظیم وضوح تصویر به دو صورت دستی و خودکار
قابلیت ذخیره میلیونها منحنی دمایی، تحلیل و تنظیم و ویرایش منحنی ها بر روی صفحه لمسی
امکان تعبیه زنگ هشدار 5 الی 10 ثانیه پیش از پایان عملیات لحیم کاری (Soldering). همچنین، وجود فن (Fan) با جریانهای متقابل این امکان را فراهم میآورد که بورد PCB بصورت دستی یا خودکار پس از اتمام عملیات لحیم کاری خنک شود. این قابلیت تاثیر بسزایی بر عدم تغییر شکل بورد و اطمینان از صحت انجام لحیم کاری دارد.
پمپ وکیوم با قابلیت چرخش 60 درجه؛ همچنین، دارای قابلیت تنظیم دقیق میکرومتر بدون نیاز به منبع (پمپ) هوا
انفورماتیک پارسه به عنوان نمایندگی انحصاری شرکت ZM در صورت ارایه آپدیت های پروگرام دستگاه٬ آن را از طریق ایمیل و یا راه های ارتباطی دیگر به دست خریداران محترم خواهد رساند.
نوشته دستگاه تعویض چیپست مادربرد BGA ZM 6110 اولین بار در پارسه. پدیدار شد.
]]>نوشته دستگاه تعویض چیپ مادربرد BGA ZM 6110 اولین بار در پارسه. پدیدار شد.
]]>دستگاه تعویض چیپ مادربرد BGA ZM 6110 محصول کشور چین و شرکت ZM Seamark دارای قابلیت هایی ویژه به شرح ذیل میباشد:
دارای قابلیت کنترل PLC، سیستم محافظت توسط رمز عبور، نمایش 4 الی 6 منحنی دمایی و ذخیره و فراخوانیِ تعداد زیادی از داده های ثبت شده، تابع تحلیل منحنی دمایی و تنظیم آن بصورت لحظهای
به منظور افزایش دقت گرمایش و تعویض چیپ، امکان کنترل گان بالا و گان تعویض چیپ بصورت جداگانه و در محورهای X,Y,Z بصورت میکرو و جاگذاری سریع وجود دارد. پس از نصب، بدون نیاز به تغییر مکان بورد PCB و با اطمینان از دقت نصب، میتوان مستقیما گانِ بالایی را جابجا نمود.
گان های گرمادهنده بالا و پایین قابلیت گرمایش همزمان PCB از بالا و پایین را داشته و هر سه گان گرمادهنده بصورت جداگانه کنترل میشوند. همچنین، زمان گرمایش، دما، و منحنی چگونگی انجام عملیات بر روی صفحه لمسی قابل نمایش و رصد خواهد بود.
عملیات کنترل دما توسط PLC و ماژول دما با تلورانس دمایی +/-2 درجه سانتیگراد به انجام میرسد. سیستم واکنشگرای تعبیه شده در دستگاه تعویض چیپ مادربرد BGA ZM 6110 دما را با دقت و صحت بالایی چک مینماید. همچنین، تحلیل دقیقی از دما را ارائه داده و منحنی دمای واقعی را ترسیم میکند.
دارای قابلیت جاگذاری و تعیین مکان سریع، آسان و دقیق برای تمام انواع بوردهای PCB
قابلیت تعمیر بورد PCB بدون ایجاد خرابی، مناسب برای تمامی سایزهای BGA
نصب و جاگذاری آسان و قابل تنظیم شخصی و دارای قابلیت چرخش 360 درجه
دارای اهرم تفکیک تصاویر، بزرگ و کوچک نمودنِ تصویر و تنظیم خردنگر (میکرو) تصاویر، قابلیت تنظیم خودکار رزولوشن و سیستم تنظیم روشنایی تصویر، تنظیم وضوح تصویر به دو صورت دستی و خودکار
قابلیت ذخیره میلیونها منحنی دمایی، تحلیل و تنظیم و ویرایش منحنی ها بر روی صفحه لمسی
امکان تعبیه زنگ هشدار 5 الی 10 ثانیه پیش از پایان عملیات لحیم کاری (Soldering). همچنین، وجود فن (Fan) با جریانهای متقابل این امکان را فراهم میآورد که بورد PCB بصورت دستی یا خودکار پس از اتمام عملیات لحیم کاری خنک شود. این قابلیت تاثیر بسزایی بر عدم تغییر شکل بورد و اطمینان از صحت انجام لحیم کاری دارد.
پمپ وکیوم با قابلیت چرخش 60 درجه؛ همچنین، دارای قابلیت تنظیم دقیق میکرومتر بدون نیاز به منبع (پمپ) هوا
انفورماتیک پارسه به عنوان نمایندگی انحصاری شرکت ZM در صورت ارایه آپدیت های پروگرام دستگاه٬ آن را از طریق ایمیل و یا راه های ارتباطی دیگر به دست خریداران محترم خواهد رساند.
نوشته دستگاه تعویض چیپ مادربرد BGA ZM 6110 اولین بار در پارسه. پدیدار شد.
]]>نوشته دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 اولین بار در پارسه. پدیدار شد.
]]>دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 ساخت شرکت چینی Seamark ZM دارای قابلیت های ویژه ای به شرح ذیل میباشد:
دستگاه تعویض چیپ BGA مدل ZM 6200 دارای امکانات و قسمت های مختلفی به شرح ذیل است:
دوربین دوگانه مگنتو Magneto
یکی از امکانات اصلی و ویژه دستگاه تمام اتوماتیک تعویض چیپ BGA ZM 6200 را میتوان دوربین دوگانه (مگنتو) آن دانست. این دوربین با استفاده از دید ویژه خود قادر به نمایش پایه چیپست و همچنین مکان اتصال چیپست به مادربرد را به صورت همزمان دارا میباشد. همچنین بر روی بدنه دستگاه دو پیچ تنظیم شدت نور وجود دارد که با استفاده از آن میتوان میزان شفافیت بخش فوقانی و زیرین این دوربین را کم و زیاد کرد تا تصویر نشان داده شده بر روی مانیتور به بهترین حالت خود درآید.
بازوی اتوماتیک | یک عدد
استفاده از بازوی اکترونیکی اتومات جهت تسهیل در روند جایگذاری و همچنین جدا سازی چیپست از بورد های PBC یکی از مزایای ویژه این دستگاه به شمار میآید.
سیستم گرمایش زیرین Preheat | یک عدد شیشه ای
در هنگام تعویض چیپ در صورت موجود نبودن سیستم گرمایش زیرین (Preheat) امکان آسیب دیدن بورد به علت دمای بسیار بالا وجود دارد. این دستگاه با وجود چهار عدد سیستم گرمایش زیرین در کنار سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) پایینی٬ خطر این آسیب پذیری را از بین برده است.
لیزر (رنگ قرمز)
برای تعویض چیپ نیاز به جاگذاری درست بورد بر روی فیکسچر ها و همچنین تراز بودن نقاط وسط چیپست٬ گان بالا و گان پایین میباشد. لیزر کناری دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 امکان تنظیم مادربرد و چیپست را برای این امر به صورت دقیق فراهم مینماید.
صفحه نمایش تاچ لمسی
در سری های قدیمی و متاسفانه حتی برخی از سری های جدید دستگاه های تعویض چیپ BGA برای کنترل دما و مشاهده فرآیند تعویض چیپ از سیگمنت ها استفاده میشود که کار را برای تعمیرکاران سخت نموده و امکان بروز خطا را بالا میبرد. اما در دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 کنترل تمامی دستگاه از طریق صفحه نمایش حساس به فشار (Touch) انجام میگیرد.
نازل های مخصوص موبایل
امروزه تمامی لوازم الکترونیک از چیپست های متعددی استفاده میکنند و موبایل ها (گوشی های همراه) نیز از این قاعده مستثنی نیستند. با استفاده از نازل های مخصوص گوشی موبایل، تعمیر کاران گوشی موبایل و تبلت بصورت اختصاصی میتوانند از این دستگاه بهرهمند شوند.
سیستم متمرکز گرمادهی | دو عدد
دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 با دارا بودن دو سیستم متمرکز گرمادهی مرکزی (Gun) در بخش فوقانی و زیرین، عملیات تعویض چیپ را به بهترین نحو و بدون آسیب رساندن به بورد انجام میدهد. در این دستگاه، سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) پایین ثابت بوده و سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) بالا قابلیت تنظیم به جهت های مختلف را دارا میباشد.
ساکشن (وکیوم، مکنده) | یک عدد
دستگاه پروسه برداشتن چیپست از برد بعد از تعویض دارای اهمیت ویژه ای میباشد به همین علت دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 با دارا بودن ساکشن (وکیوم – مکنده) مرکزی که در وسط سیستم متمرکز گرمایشی (Gun) این امکان را به تعمیر کار میدهد تا بدون دخالت دست و در حالتی ایمن و اتوماتیک چیپست را از برد٬ بدون آسیب دیدن جدا کند.
دکمه قطع اضطراری | نوع Emergency
جهت ایمنی تعمیر کاران و جلوگیری از بروز هر گونه حادثه٬ دکمه قطع اضطراری کار (emergency) به رنگ قرمز بر روی دستگاه تعبیه شده است.
دوربین و مانیتور | با قابلیت زوم یا بزرگ نمایی
به علت حساسیت بر روی عملیات تعویض چیپست٬ دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 دارای سیستم تصویری جهت مشاهده هرچه بهتر مناطق اتصال مابین چیپست و مادربرد میباشد که از طریق یک دوربین با قابیلت زوم و همچنین یک مانیتور تمام رنگی پشتیبانی میشود.
آپدیت های نرم افزاری | پروگرام
انفورماتیک پارسه به عنوان نمایندگی انحصاری شرکت ZM Seamark در صورت ارایه آپدیت های پروگرام دستگاه٬ آن را از طریق ایمیل و یا راه های ارتباطی دیگر به دست خریداران محترم خواهد رساند.
نوشته دستگاه تعویض چیپ BGA ZM 6200 اولین بار در پارسه. پدیدار شد.
]]>نوشته دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 اولین بار در پارسه. پدیدار شد.
]]>دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 با دارا بودن ۴ سیستم گرمایش زیرین (Preheat) در بخش زیرین امکان تعویض چیپ برای مادربرد های لپ تاپ٬ اکس باکس و تلویزیون را بدون آسیب خوردن (تاب برداشتن) بورد فراهم میکند. همچنین به علت دارا بودن قابلیت نمایش درجه دما بر روی بورد، رصد لحظه به لحظهی انجام عملیات تعویض و یا تعمیر چیپ را امکانپذیر میسازد.
دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 دارای امکانات و قسمتهای مختلفی است که در ذیل به آنها اشاره میشود.
سیستم گرمایش زیرین Preheat | چهار عدد
در هنگام تعویض چیپ در صورت موجود نبودن سیستم گرمایش زیرین (Preheat) امکان آسیب دیدن بورد به علت دمای بسیار بالا وجود دارد. این دستگاه با وجود چهار عدد سیستم گرمایش زیرین در کنار سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) پایینی٬ خطر این آسیب پذیری را از بین برده است.
لیزر (رنگ قرمز)
برای تعویض چیپ نیاز به جاگذاری درست بورد بر روی فیکسچر ها و همچنین تراز بودن نقاط وسط چیپست٬ گان بالا و گان پایین میباشد. لیزر کناری دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 امکان تنظیم مادربرد و چیپست را برای این امر به صورت دقیق فراهم مینماید.
صفحه نمایش تاچ لمسی
در سری های قدیمی و متاسفانه حتی برخی از سری های جدید دستگاه های تعویض چیپ BGA برای کنترل دما و مشاهده فرآیند تعویض چیپ از سیگمنت ها استفاده میشود که کار را برای تعمیرکاران سخت نموده و امکان بروز خطا را بالا میبرد. اما در دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 کنترل تمامی دستگاه از طریق صفحه نمایش حساس به فشار (Touch) انجام میگیرد.
نازل های مخصوص موبایل
امروزه تمامی لوازم الکترونیک از چیپست های متعددی استفاده میکنند و موبایل ها (گوشی های همراه) نیز از این قاعده مستثنی نیستند. با استفاده از نازل های مخصوص گوشی موبایل، تعمیر کاران گوشی موبایل و تبلت نیز میتوانند از این دستگاه بهرهمند شوند.
سیستم متمرکز گرمادهی | دو عدد
دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 با دارا بودن دو سیستم متمرکز گرمادهی مرکزی (Gun) در بخش فوقانی و زیرین، عملیات تعویض چیپ را به بهترین نحو و بدون آسیب رساندن به بورد انجام میدهد. در این دستگاه، سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) پایین ثابت بوده و سیستم متمرکز گرمادهی (Gun) بالا قابلیت تنظیم به جهت های مختلف را دارا میباشد.
ساکشن (وکیوم، مکنده) | یک عدد
پروسه برداشتن چیپست از بورد بعد از تعویض دارای اهمیت ویژهای میباشد. به همین علت، دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 با دارا بودن ساکشن (وکیوم – مکنده) این امکان را به تعمیر کار میدهد تا بدون دخالت دست و در حالتی ایمن چیپست را بدون آسیب دیدن از روی بورد جدا کند.
دکمه قطع اضطراری | نوع Emergency
جهت ایمنی تعمیر کاران و جلوگیری از بروز هر گونه حادثه٬ دکمه قطع اضطراری کار (emergency) به رنگ قرمز بر روی دستگاه تعبیه شده است.
آپدیت های نرم افزاری | پروگرام
انفورماتیک پارسه به عنوان نمایندگی انحصاری شرکت DH در صورت ارایه آپدیت های پروگرام دستگاه٬ آن را از طریق ایمیل و یا راه های ارتباطی دیگر به دست خریداران محترم خواهد رساند.
نوشته دستگاه تعویض چیپ BGA DH 5860 اولین بار در پارسه. پدیدار شد.
]]>